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Veranstaltung
Bond Markets - Tools & Applications [WS222530562]
Einrichtung
- Financial Engineering und Derivate
Bestandteil von
- Teilleistung Bond Markets - Tools & Applications | Wirtschaftsingenieurwesen (M.Sc.)
- Teilleistung Bond Markets - Tools & Applications | Technische Volkswirtschaftslehre (M.Sc.)
- Teilleistung Bond Markets - Tools & Applications | Wirtschaftsinformatik (M.Sc.)
- Teilleistung Bond Markets - Tools & Applications | Informationswirtschaft (M.Sc.)
- Teilleistung Bond Markets - Tools & Applications | Wirtschaftsmathematik (M.Sc.)
Veranstaltungstermine
- 04.11.2022 14:00 - 15:00
Anmerkung
- Erfolgskontrolle(n):Die Erfolgskontrolle erfolgt in Form einer zu bearbeitenden empirischen Fallstudie mit schriftlicher Ausarbeitung und Präsentation (nach $4(2), 3 SPO). Die Hauptprüfung wird einmal jährlich angeboten, Nachprüfungen jedes Semester.
- Lernziele:Die Studierenden wenden diverse Methoden im Rahmen einer projektbezogenen Fallstudie praktisch an. Sie sind in der Lage mit empirischen Daten umzugehen und gezielt zu analysieren.
- Inhalt:Die Veranstaltung „Bond Markets – Tools & Applications“ beinhaltet ein Praxisprojekt im Bereich nationaler und internationaler Anleihemärkte. Am Beispiel empirischen Daten sollen praktische Methoden eigenständig angewendet werden, um die Daten zielgerichtet zu analysieren.
- Empfehlungen: Kenntnisse aus der Veranstaltung „Bond Markes“ sind sehr hilfreich.
- Arbeitsaufwand: Der Gesamtarbeitsaufwand für diese Lerneinheit beträgt ca. 45 Stunden (1.5 Credits).